日美推进高端芯片制造联合项目，细节待披露

据《日经》报道，日本政府与美国方面正在就一项旨在共建先进半导体生产设施的投资计划进行密集磋商，该合作被视作双方在关键科技供应链安全上的重要部署。

跨国产能布局进入实质谈判阶段

尽管涉及的资本规模、选址范围及建设进度等核心参数仍处于保密状态，但双方已启动技术评估与可行性研究，标志着项目正式进入实质性讨论阶段。