英特尔警告：2027年内存短缺风险加剧，智能体系统推高需求

据KB Securities披露，英特尔首席执行官在2026年9月于加利福尼亚州圣克拉拉举行的AI Infra Summit峰会上指出，到2027年，内存芯片的供应压力将进一步扩大。此次峰会吸引了包括英伟达、OpenAI及谷歌在内的超过250家全球科技企业参与，共同探讨内存资源与电力供给对人工智能基础设施发展的制约作用。

智能体系统驱动内存带宽激增，性能要求提升十倍

当前对话式AI系统每秒仅能处理约100个词元，而新一代智能体系统则需实现每秒1000个词元的吞吐能力，对内存带宽提出更高要求。这一技术演进正推动行业对高速存储解决方案的迫切需求。

三星展示zHBM堆叠技术，目标性能提升八倍、能效增三倍

三星电子在峰会上推出zHBM技术，通过将内存直接集成于GPU之上，旨在相较现有HBM5方案实现最高8倍的性能飞跃和3倍的能效改进。该技术被视为突破当前算力瓶颈的关键路径之一。

三星HBM市占率预计持续攀升，2026年末或达40%

KB Securities预测，三星电子在HBM市场的份额将从2026年第二季度的33%稳步上升至第四季度的约40%，凸显其在高端内存领域加速扩张的态势。