三星与英伟达高层再度聚首纽约，共议芯片未来

据首尔经济日报报道，9月28日，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源与英伟达首席执行官黄仁勋将在美国纽约举行会晤。此次会面距离上一次已逾两个月，引发业界高度关注。

HBM技术成核心议题，多方协同深化布局

据韩国财界消息人士透露，李在镕与崔泰源计划于28日18时出席纽约举行的韩国协会年度晚宴。黄仁勋则以本年度韩国协会范弗利特奖得主身份参会，凸显其在韩美科技合作中的关键角色。

合作边界或延伸至先进制造与实体智能应用

除HBM外，会谈还可能涉及三星在晶圆代工与先进封装领域的技术优势。部分分析认为，双方讨论范围有望扩展至芯片生产基地的AI化升级，以及机器人等实体人工智能应用场景的合作探索。