英伟达推进保险机制应对AI芯片信贷风险

9月29日，市场传出消息，英伟达正与多家保险公司展开初步磋商，旨在构建针对其人工智能芯片贷款业务的风险共担框架。此举标志着该公司在拓展融资模式方面迈出关键一步。

将芯片定位为可投资资产类别

据知情人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋主张，高性能计算芯片不应仅被视为硬件产品，而应被纳入“可投资资产”范畴。这一理念支持通过金融工具将设备使用周期中的财务风险转移至资本市场参与者。