Terafab芯片研发计划曝光：年度百项测试目标引关注

10月13日，埃隆·马斯克在公开场合披露了Terafab芯片工厂的未来布局，指出特斯拉与SpaceX正协同推进该设施的建设，目标是在位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究基地，实现每年至少10款芯片设计的全流程制造与验证。

全链条自主迭代机制构建中

他进一步说明，当前团队已建立闭环开发流程，可实现从芯片原型设计到光刻掩模重构、再到新版本流片的无缝衔接，整个过程无需中断研发周期，极大压缩了传统芯片开发中的等待时间。

跨领域攻坚：从零起步的制造挑战

尽管坦言目前对半导体制造工艺缺乏直接经验，马斯克强调团队将通过持续学习与资源投入，逐步掌握核心技术，但明确表示达成上述目标可能需跨越数年时间，属于长期战略布局。