马斯克宣布Terafab芯片项目进入加速交付阶段

10月21日，埃隆·马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上透露，阿斯麦及其他核心半导体设备供应商已显著加快对特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab芯片制造项目的设备交付进度。

关键制造装备提速到位，支撑未来产能布局

马斯克强调，当前时间表极为紧凑，他对阿斯麦及所有合作供应商的快速响应表示感谢，称此举将直接助力Terafab项目按计划推进，确保核心生产环节如期落地。

2028年目标明确：实现先进芯片规模化投产

根据规划，SpaceX设定的最终节点为2028年第三季度或第四季度，届时将完成Terafab工厂的全面建设并启动大规模芯片生产，以满足两大实体在人工智能处理器及相关高性能芯片方面的长期需求。