美光科技明确拒绝4F²技术应用，聚焦3DDRAM演进

据日经新闻10月22日报道，美光科技首席技术与产品官斯科特·德波尔公开表示，公司对4F²存储技术的评估已持续超过二十年，目前并无引入该技术的规划。

现有技术路径持续优化，研发投入集中于下一代架构

德波尔指出，尽管4F²在理论上具备一定潜力，但其制造工艺更为复杂，综合成本显著上升，实际性能提升幅度有限，难以支撑规模化商用。

3DDRAM成为核心发展方向，技术迭代加速推进

公司正将研发资源重点倾斜至下一代3DDRAM技术，认为其在密度、能效及集成度方面展现出更优的长期发展潜力，有望成为未来存储解决方案的关键支柱。