基板供应链滞后成芯片制造关键掣肘

10月25日，SemiAnalysis首席执行官发表观点，强调在当前半导体产业格局中，除内存之外，基板及相关材料环节是最大的结构性瓶颈。从基板到PCB材料，整个上游供应链均面临长期资本投入不足的问题。

日本厂商保守策略加剧产能短缺

许多依赖日本生产的基板材料企业采取谨慎扩张策略，不愿大规模增加产能投资，这种保守态度直接导致了关键元器件供应紧张。该现象已对全球芯片制造周期形成显著制约。

未来两年组件供给或持续承压

无论是高性能加速器、中央处理器，还是其他核心电子组件，其生产进度均受到基板供应能力的限制。在可预见的未来两年内，这一瓶颈或将持续影响整个半导体产业链的交付节奏与市场响应能力。