三星与SK海力士敲定8层HBM4量产节点，明夏投入应用

根据韩国媒体ZDNet Korea于10月26日披露的消息，三星电子与SK海力士已正式规划8层堆叠的HBM4内存产品在2025年第二季度启动大规模生产并对外交付。

高密度存储方案加速落地，8层版本成新主力

知情人士透露，尽管12层HBM4仍为当前年度核心研发方向，但自2025年下半年起，8层版本将在英伟达基于Rubin Ultra架构的NVL机架系统中获得更广泛配置，其市场占比将呈现明显上升趋势。