韩国央行披露AI产业融资新特征与潜在风险

10月27日，韩国银行调查局金允京科长与王在坤调查役联合发布《AI产业资金筹集的主要特征与风险评估》报告，系统分析当前人工智能领域融资模式演变。报告指出，今年以来，超大规模数据中心运营商普遍采用长期公司债、以GPU为抵押的信贷及可转换债券等工具大幅扩充外部资本，并广泛运用特殊目的公司、合资公司及租赁安排实现表外融资。

供应链嵌套与循环交易规模持续攀升

报告强调，领先企业与核心AI芯片制造商正通过供应链投资和金融协同机制锁定未来收入流，形成闭环式循环交易，其规模呈现显著增长趋势。此类结构虽增强产业链粘性，但可能扭曲真实盈利预期，导致市场对行业整体收益水平产生过度乐观判断。

风险传导路径加剧，透明度成关键短板

尽管报告认为大型头部企业在财务基本面方面保持稳健，短期内发生系统性金融风险的可能性较低，但在长期利率持续走高的宏观背景下，潜在脆弱性正逐步积累。主要威胁来自两大维度：一是AI技术商业化落地延迟，二是循环金融链条一旦断裂将引发连锁冲击。其中，财务实力较弱、信息披露不充分的Neocloud类平台被列为高度关注对象。

全球联动效应放大冲击传导强度

作为全球AI景气周期的核心受益国之一，韩国深度嵌入国际供应链网络，其国内金融体系与实物经济均面临双重压力。报告提醒，一旦外部冲击发生，无论是实体产能调整还是金融市场波动，其传导速度与影响范围相较于以往均有明显扩大，必须建立动态监测机制，及时识别并应对结构性薄弱环节。