HBM与DRAM市场前景持续向好，2027年迎来爆发期

根据高盛最新发布的研究报告，2027年全球DRAM与高带宽存储（HBM）市场仍将保持强劲增长态势。尽管消费电子领域需求疲软，但服务器端的强劲需求叠加产能扩张有限，将持续推升两类芯片价格上行，预计持续至2028年上半年。

长期供货协议覆盖率或达六成以上，供需失衡加剧

市场分析显示，由于产能瓶颈难以快速缓解，关键内存产品长期供货协议（LTA）的覆盖率可能攀升至60%至70%区间，反映出企业对稳定供应的高度依赖，进一步强化了市场的结构性紧张。

HBM均价将飙升，行业收入突破两千亿美元大关

TrendForce预测，2027年HBM综合平均售价将较上年上涨122%，达到每吉比特3.7美元水平。这一价格跃升将直接带动全球HBM市场总收入同比增长超过230%，最终突破2000亿美元门槛。

三星与SK海力士获重申“买入”评级，目标价上调

基于上述趋势，高盛维持对三星电子和SK海力士的“买入”投资评级，12个月目标价分别设定为50万韩元和350万韩元；其中三星电子优先股目标价仍定为38万韩元，凸显其在存储产业链中的核心地位。