英伟达展示新一代光互连架构OOI，推动AI算力突破边界

在近期举行的SEMICON West 2026展会上，英伟达首次公开其下一代共封装光学技术——OOI（Optics-on-Interposer），标志着其在高密度、低延迟光互连领域迈出关键一步。该技术摒弃传统有机封装基板，转而将光引擎直接嵌入承载GPU的硅中介层，显著缩短信号传输路径。

光电融合深度前移，实现芯片级光通信

据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇披露，OOI采用更大面积的硅中介层替代原有有机基板，使光电信号转换节点更贴近核心计算单元。这一设计不仅提升数据吞吐效率，还有效降低功耗与延迟，为未来万卡级AI训练集群提供全新架构支撑。

原型已获验证，量产路径逐步清晰

目前，英伟达已完成OOI技术的初步原型样品制造，并进入内部测试阶段。团队正针对热管理、良率控制及长期稳定性开展系统性优化，预计将在后续研发周期中推进工程化落地，为下一代数据中心基础设施奠定基础。