平头哥拟明年初启动港股IPO，募资规模达20至30亿美元

市场传出最新动向，阿里巴巴旗下半导体研发子公司平头哥正式进入赴港上市筹备阶段，预计将于明年上半年完成上市申请，募资目标区间为20至30亿美元。

独立融资路径开启，强化技术商业化布局

此次IPO被视为平头哥迈向独立运营的重要节点，旨在通过资本市场支持其在AI芯片与自研架构领域的持续投入，加速技术成果向产业端转化。