币圈界报道：

马斯克指令驱动：Terafab团队加速采购关键制造设备

由特斯拉、SpaceX与xAI共同主导的Terafab项目近期启动实质性筹备，核心团队已主动接触应用材料、东京电子及泛林集团等全球领先芯片设备制造商，就设备价格与交付时间展开密集洽谈。在沟通中，项目方明确要求供应商将该计划置于最高优先级，并承诺若能提前交付，将支付远超市场标准的溢价费用。

全链条制造系统启动询价，交付节奏异常紧凑

此次采购覆盖光掩模、基板处理、蚀刻、薄膜沉积、清洗以及测试等全流程设备。有供应商透露，团队曾在非工作日紧急联络，要求在次一工作日前提交技术评估方案，凸显其高度紧迫性。

垂直整合蓝图浮现：目标年产1太瓦级AI算力

Terafab是三家公司联合注资250亿美元的战略项目，致力于构建从芯片设计、制造到封装的一体化生产链，最终实现每年输出相当于1太瓦的高性能人工智能计算能力，约为当前全球AI芯片总产量的50倍。英特尔已于4月7日确认加入，提供其完全本土研发的18A制程工艺支持。

行业反应分化：三星选择间接参与而非深度绑定

尽管曾试图拉拢三星电子直接加入，但后者选择通过其德克萨斯州泰勒工厂为特斯拉增加产能配额，而非成为项目核心成员。这一决策反映出传统半导体巨头对该项目宏大愿景仍持观望态度。

资本门槛远超预期，融资压力凸显

伯恩斯坦研究机构指出，实现1太瓦年算力所需的资本投入可能高达5万亿美元，远超目前公布的预算规模。贝伦贝格银行科技股权分析师表示，当前尚未将Terafab纳入对阿斯麦的财务模型预测中，而其后续推进预计将大规模依赖阿斯麦的极紫外光刻设备供应。

项目尚处早期阶段，首条试验线瞄准2029年投产

目前项目尚未下达正式订单，供应商对具体产品类型仍缺乏完整信息，符合战略规划初期特征。根据计划，第一阶段将建设月产3000片晶圆的示范产线，目标在2029年前实现硅基芯片的量产，所产芯片将用于特斯拉自动驾驶系统、Optimus人形机器人及SpaceX与xAI的太空计算基础设施。

消息传出后，东京电子股价单日上涨5.3%，应用材料与泛林集团等设备厂商同步走强。市场普遍认为，该项目标志着特斯拉在人工智能底层基础设施布局上迈出关键一步，同时将显著加剧全球先进制造产能的竞争态势。