币圈界报道：

두산테스나大规模扩能，强化后道测试竞争力

为响应系统级芯片与人工智能相关半导体的快速迭代趋势，두산테스나正全面推进生产设备引进与新厂区建设，着力提升测试环节的综合承载能力。

关键测试设备采购额大幅上调，分阶段落地

公司已确认从Teradyne及Semes等供应商采购价值达1909亿韩元的半导体测试装备，同时将去年10月规划的设备投资预算由原定1714亿韩元追加至2053亿韩元。所有设备计划于本年度内分批部署到位，形成持续扩增的测试产能。

平泽第二工厂重启建设，目标2027年投用

在韩国京畿道平泽市Brain City产业园区内，두산테스나正式恢复建设第二座半导体测试工厂，总投资约2303亿韩元。该项目此前因市场波动暂缓，现因下游需求回升而重新启动，预计将于2027年11月完成竣工并投入运营。

前瞻布局后段工序，应对产业链升级挑战

随着半导体产业重心由存储芯片向高性能、专用型系统芯片转移，封装测试环节的重要性显著上升。作为确保芯片功能达标的关键节点，测试能力直接关系到交付周期与客户满意度。此次重资投入旨在提前构建设备与空间储备，增强对复杂产品测试需求的响应弹性。