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SCHMID发布面向先进封装的全面板级嵌入式线路工艺

SCHMID正式推出专为先进封装领域设计的“Any Layer ET”全面板级Damascene集成制造平台。该技术整合了深反应离子刻蚀、物理气相沉积、电化学沉积及化学机械抛光等关键步骤，可实现超细间距重布线层、垂直互连结构以及玻璃芯基板的高效处理，成为应对后道制程微细化挑战的重要解决方案。

全流程集成化制造架构实现高效连续作业

该平台将多个核心工艺环节融合于基于面板的连续生产流程中，配合SCHMID旗下InfinityLine C+/P+/L+与PlasmaLine系列设备，构建起单面板独立处理与非接触式传输体系，显著降低材料搬运过程中的污染与损伤风险，推动生产稳定性与良率双提升。

聚焦高密度布线与大尺寸基板量产效能

针对高性能计算与人工智能芯片对连接密度和信号完整性日益增长的需求，SCHMID重点强化了超细间距布线能力与大面积基板的处理效率。相较于传统晶圆工艺，面板级技术具备更大的可加工面积，在单位成本控制和产能释放方面展现出显著优势。通过非接触传输与单面操作机制，有效缓解了因机械应力导致的工艺缺陷问题，进一步优化整体产出质量。

实际应用将在2026年展会首次披露，市场期待快速落地

相关技术的应用实例将于2026年5月在美国奥兰多举行的ECTC会议上正式发布，届时项目负责人Roland Rettenmeier将现场解析其在真实封装场景中的部署路径。随着行业重心从制程微缩转向封装集成能力比拼，此项技术凭借对玻璃芯基板的兼容性与高精度嵌入式线路支持，被视为增强供应链竞争力的关键一步，未来商业化进程备受业界关注。