币圈界报道：

哈克公司完成七亿美元A轮融资，加速构建下一代智能硬件体系

哈克公司创始人布雷特·阿德科克今日宣布，公司已成功完成由帕克威创投主导的A轮融资，融资总额达七亿美元，投后估值突破六十亿美元。本轮融资吸引了英伟达、AMD创投、英特尔资本、高通创投及Salesforce创投等多家科技行业领军企业参与。

核心基础设施建设与人才扩张双轨并行

首席执行官布雷特·阿德科克指出，本轮募集资金将主要用于升级GPU计算架构、扩充研发团队规模至200人，并推动新一代人工智能专用硬件的研发进程。公司目标是打造具备持续记忆与多模态感知能力的“个人智能系统”，其复杂度远超当前主流对话式模型。

聚焦底层算力革新，抢占真智能赛道先机

哈克向投资方强调，其技术路径建立在专为实现真正智能设计的硬件基础之上。相较于依赖通用模型的软件型初创企业，公司坚持垂直整合策略，致力于构建从芯片到应用端的完整闭环。其系统将能够长期追踪用户行为轨迹，实现实时视觉识别与自然交互。

公司正开发一系列原生硬件终端产品，以适配其自主人工智能架构。研发团队汇聚了来自苹果、Meta、谷歌、特斯拉与亚马逊的资深工程师，并与阿德科克旗下机器人企业Figure共享办公空间，旨在通过机器人场景验证技术协同效应。

人工智能领域融资热潮持续升温，头部效应显著

2026年第一季度全球人工智能初创企业融资额达到2555亿美元，已超越2025年全年总和（2544亿美元）。仅前两周便完成逾200笔交易，融资总额超250亿美元。

其中，OpenAI、Anthropic与xAI三家头部企业占据当季融资总额的67%以上。美国吸纳的全球人工智能风险投资比例从2025年的55%跃升至81%。新加坡政府投资公司、淡马锡控股及卡塔尔投资局等主权基金正深度介入，单笔投资额屡破风投常规上限，成为关键资本推手。