摘要:谷歌宣布向英特尔订购超300万颗张量处理单元,预计2028年交付,推动英特尔股价暴涨。英伟达亦启动对英特尔18A制程的测试,并评估其集成四颗GPU晶粒的能力,预示晶圆代工业务复苏迹象。

币圈界报道:
谷歌大单提振英特尔代工业务,行业格局生变
据《信息报》披露,谷歌已与英特尔签订协议,采购超过300万颗专用于人工智能训练与部署的张量处理单元,交付时间定于2028年。该消息发布后,英特尔股价在早盘飙升逾12%,成为近期半导体领域最引人注目的事件之一。
英伟达启动对英特尔先进制程的可行性验证
尽管尚未正式下单,英伟达正深入评估英特尔在单一封装内集成四颗图形芯片处理器的技术能力。此项目与英伟达计划于2028年推出的费曼GPU平台密切相关。与此同时,英伟达已通过多项目晶圆测试,开始对英特尔最新的18A制造节点展开初步验证。
代工生态重构:台积电承压,替代方案浮现
随着人工智能芯片需求激增,台积电在尖端制造与先进封装环节均面临产能瓶颈。这一压力促使主要科技企业积极寻找多元化制造伙伴。英特尔凭借其先进封装能力与18A制程技术,正逐步重获市场信任。
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