币圈界报道：

应用材料公司发布面向AI芯片的全套先进制造解决方案

应用材料公司（Applied Materials）正式推出一套专为支持人工智能计算中日益复杂的3D芯片结构而设计的半导体制造系统组合，覆盖从晶圆加工到先进封装的多个关键环节。

核心制造系统实现能效与空间双重优化

此次发布的升级版Centura Prime Epi系统可实现掺杂硅锗与硅磷材料在DRAM外围晶体管中的精准生长，相比前代产品物理占用面积减少20%。Opta Quad CMP平台引入实时工艺调节机制，显著提升晶圆抛光一致性，尤其适用于混合键合技术下的多芯片互联需求。

Nokota VMax 2专用于三维堆叠结构中的硅通孔铜电镀及微凸点构建，通过自适应图案调整算法动态优化电场分布，提高良率。Producer Avila 2则可在极薄型DRAM芯片上完成硅通孔周围介电层的精密沉积，并兼容12层与16层高带宽内存堆叠架构。

电子束检测设备首度投入量产环境

公司同步发布两款用于先进封装缺陷检测的电子束工具：VeritySEM 7AP具备亚10纳米级测量精度，可精确分析HBM和芯粒架构的衬底特征；SEMVision G7AP则支持硅基、有机及玻璃基板的缺陷识别与分类，目前已在内存与逻辑芯片生产设施中进入实际运行阶段。

财务表现强劲，机构普遍上调评级

第二季度财报显示，公司每股收益达2.86美元，超出市场预期的2.68美元；营收为79.1亿美元，高于预估的76.8亿美元，同比增长11.4%。

2026财年第三季度盈利指引区间为3.16至3.56美元，全年每股收益预期为12.10美元。美国银行将目标价上调至720美元，富国银行调至715美元，花旗集团亦上调至710美元，均维持买入评级。

在35位跟踪分析师中，27人给予买入建议，8人持观望态度。当前共识目标价为501.26美元，低于现价水平。摩根士丹利仍维持中性评级，部分投资者对股价快速攀升后的估值合理性表示谨慎。

近期内部交易数据显示，高级副总裁Omkaram Nalamasu于6月16日以约593.43美元/股的价格出售24,263股，套现近1440万美元。过去三个月内，公司高管累计减持股票价值超1.14亿美元。