币圈界报道：

摩根大通重申半导体为AI周期核心配置

摩根大通分析师认为，当前半导体行业正处于新一轮增长周期的早期阶段，即便面临阶段性调整，也不应动摇长期配置信心。该行预计，大规模新增产能释放将推迟至2028年，短期内供给压力有限。

市场回调提供战略买入窗口

上周，半导体基准指数SOX录得5.4%跌幅，延续了前一周的下行趋势。然而，周一市场迅速反弹，SOX指数上涨2.5%，纳斯达克综合指数亦攀升0.7%。这一走势反映出投资者对芯片产业链的信心修复，尤其应用材料、博通及马维尔等龙头企业引领反弹。

存储与小盘股联动走强

在反弹行情中，西部数据、希捷和闪迪等存储厂商同步走高，推动Roundhill Memory ETF涨幅突破6.1%。这表明资金正从科技龙头向细分领域扩散，尤其关注具备实际需求支撑的硬件环节。

投资优先级排序：半导体领先于超大规模企业

尽管对人工智能带来的颠覆性影响持审慎态度，摩根大通仍将其投资层级明确划分为：半导体 > 超大规模科技企业 > 高风险AI相关板块。分析师强调，科技巨头可能因盈利兑现压力而持续承压，估值存在下行空间。

警惕AI侵蚀效应下的基本面风险

该行对软件、商业服务及媒体行业维持“基本面看空”立场，核心逻辑在于人工智能正在替代而非创造这些领域的收入来源。即使出现技术性反弹，也难以改变整体结构性挑战。

2026年下半年市场前景展望

摩根大通预测，随着通胀压力缓和、企业盈利预期稳健以及投资者仓位趋于保守，全球股市有望在下半年突破新高。地缘政治紧张局势若缓解，或将进一步提振风险偏好。原油价格、国债收益率与央行政策预期均可能回落至第二季度水平。

市场广度扩大，小盘股与国际资产受益

分析师指出，人工智能不再将是全年唯一叙事主线。随着市场参与面从科技巨头向外延伸，小盘股、周期性板块及海外市场将获得增量资金关注。此前压制市场的滞胀担忧预计将逐步消退，形成更均衡的市场结构。