币圈界报道：

AI相关债务突破4660亿美元，融资节奏显著趋缓

截至2023年9月，全球与人工智能直接关联的债务发行总额达到约4660亿美元，较去年同期的1010亿美元实现大幅跃升。这一增长主要源于企业为建设先进芯片厂、大型数据中心、电力系统及云资源而持续寻求外部资金支持。

融资动能减弱，9月发行量腰斩

尽管整体规模持续扩大，但债务发行速度已出现明显放缓。摩根士丹利数据显示，2023年9月企业新增AI相关融资为230亿美元，不足8月水平的一半，更远低于6月创下的1130亿美元峰值。该趋势反映出市场对项目长期收益能力的信心正在动摇。

低评级债务攀升，信用压力加剧

信用研究机构Octus指出，截至10月16日，低于投资级的AI基础设施类未偿债务已达1840亿美元，较6月的1250亿美元显著上升。与此同时，涵盖超大规模企业及其关联工具的各类投资级债券总额超过7000亿美元，但因统计口径差异，难以直接对比。

CoreWeave债券收益率逼近16%，警示信用风险

在10月股市抛售潮影响下，高杠杆的AI基础设施服务商承受巨大压力。以CoreWeave为例，其无担保债券收益率一度接近16%，表明投资者对其现金流生成能力和再融资能力存在严重疑虑。更高的融资成本将直接推高后续项目的资本开支门槛。

科技巨头与高风险企业分化加剧

尽管整体信贷环境收紧，高信用评级科技公司仍能维持融资优势。例如Alphabet近期成功完成融资，显示机构投资者对其偿债能力仍有信心。然而，市场正日益关注其AI支出能否转化为可持续盈利。这一分化也反映在纳斯达克指数的数万亿美元市值蒸发中，凸显投资者对资产负债表健康度的审慎态度。