币圈界报道：

人工智能领域债务扩张遇冷：融资节奏放缓与信用压力并行

截至2023年9月，全球与人工智能直接关联的债务发行总额攀升至约4660亿美元，较去年同期的1010亿美元实现显著增长。这一数字由摩根士丹利最新报告揭示，反映出企业在芯片、算力中心、电力系统及云端资源布局上持续依赖外部资金支持。

AI相关融资增速回落，市场警惕回报可持续性

尽管整体借贷规模扩大，但近期融资活动呈现明显减速迹象。9月份企业债务发行额仅为230亿美元，不足8月水平的一半，也远低于6月创下的1130亿美元峰值。这种放缓与资本市场对大规模基础设施投入收益前景的疑虑同步出现，尤其是在亚马逊因AI投资导致自由现金流转为420亿美元赤字后，市场信心受到冲击。

低评级债务快速累积，信用风险指标持续走高

截至10月16日，低于投资级的AI基础设施类未偿债务已升至1840亿美元，相较6月的1250亿美元大幅增加。与此同时，涵盖超大规模科技企业及其关联工具的各类投资级债券总额超过7000亿美元，但由于统计口径和周期差异，难以进行直接对比。信用研究机构Octus指出，当前市场对高杠杆项目的风险定价正在重新评估。

高杠杆企业债券利差扩大，反映融资成本上升

在10月股市抛售潮影响下，核心高杠杆AI基础设施运营商面临严峻融资挑战。以CoreWeave为例，其无担保债券收益率一度逼近16%，远高于正常水平，表明投资者对其再融资能力和未来现金流生成能力存在显著担忧。此外，与人工智能相关的债券平均利差达到115个基点，高于投资级市场78个基点的基准水平，凸显风险溢价正在提升。

大型科技与边缘企业融资分化加剧，信用资质成关键

尽管整体信贷环境趋紧，具备高信用评级的科技巨头仍能维持强劲融资能力。例如Alphabet近期成功完成债务发行，显示出机构投资者对其长期偿付能力的信任。然而，投资者正日益关注这些企业的AI支出是否能转化为稳定盈利，而非单纯资本扩张。这一趋势推动纳斯达克指数出现数万亿美元市值蒸发，进一步强化了市场对企业资产负债表健康度的审视。