Terafab雄心：构建一体化芯片制造帝国

埃隆·马斯克于上周六在德克萨斯州奥斯汀的一处退役电力设施内正式揭幕了名为Terafab的半导体制造合作计划。该项目由特斯拉、SpaceX及xAI三方共同推进，选址位于德州超级工厂北校区，将建成一座规模远超现有主楼的巨型设施。

该计划的核心目标是实现从设计到生产的全链条自主可控，以应对当前全球供应链对高端芯片供应的瓶颈。马斯克直言：“我们要么建Terafab，要么就没有芯片可用。”

聚焦两大应用领域：边缘推理与抗辐射芯片

Terafab将采用最先进的2纳米制程技术，专攻两类关键芯片：其一为面向全自动驾驶系统、Optimus人形机器人及Robotaxi网络的边缘智能推理处理器；其二则是专为太空环境定制的抗辐射芯片，用于驱动下一代卫星星座与轨道计算平台。

Optimus量产推升芯片需求至空前水平

据摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科估算，若德州工厂实现年产1000万台Optimus机器人的目标，将消耗约2000万颗芯片——相当于特斯拉当前所有汽车业务芯片总用量的六倍。若未来达成年产1亿台的远景规划，芯片年需求量将突破2亿颗，超过现有车端与自动驾驶服务总需求的50倍。

华尔街：战略合理但成本惊人

巴克莱银行分析师丹·列维指出，马斯克设定的每年产生超过1太瓦人工智能算力的目标，相当于当前全球总计算能力的50倍，属“极度超预期”的构想。

摩根士丹利预测，项目总资本支出可能高达350亿至450亿美元，远超马斯克最初披露的200亿至250亿美元初步预算。值得注意的是，该金额尚未纳入特斯拉2026年资本开支的官方路线图。

尽管技术路径清晰，但建设周期仍较长。摩根士丹利预计，即便加速推进，首批芯片生产也难以在2028年年中前启动。

市场反应与估值审视

周一特斯拉股价上涨3.5%，收于380.85美元。然而，年内累计跌幅已达18%，过去十二个月则上涨48%。目前股价对应2026年预期收益的市盈率约为190倍，凸显市场对其长期前景的高度期待。

与此同时，标准普尔500指数与道琼斯工业平均指数分别上扬1.2%和1.4%，反映市场情绪受中东外交进展提振。

此外，SpaceX已于今年早些时候完成与xAI的合并，或将在2024年春季启动首次公开募股进程，进一步强化其在人工智能与航天领域的战略布局。