英特尔深度嵌入马斯克Terafab项目，加速太空算力布局

2026年以来，英特尔股价累计涨幅接近70%，这一强劲表现源于两大关键动向：与谷歌在云计算与人工智能领域的战略合作，以及意外加入埃隆·马斯克主导的Terafab半导体制造计划。

与谷歌深化算力协同，打造智能系统基石

双方合作聚焦于新一代英特尔至强处理器平台，谷歌云已在C4和N4计算实例中全面部署至强6芯片，兼顾传统工作负载与人工智能推理需求。此举巩固了英特尔在主流数据中心生态中的战略地位。

英特尔首席执行官陈立武强调：“扩展人工智能需要的不仅仅是加速器，更需平衡的系统架构。”这一理念在高度依赖GPU的行业环境中形成差异化定位。

双方将进一步推进专用基础设施处理器（IPU）的合作，该类芯片独立处理网络、存储与安全任务，有效释放主CPU资源并降低整体功耗。谷歌代表Amin Vahdat指出，集成加速能力的CPU是“人工智能系统的根本支柱”。

切入Terafab计划，技术协同初现端倪

在宣布与谷歌合作约一周后，英特尔披露已参与马斯克提出的Terafab计划——一个旨在实现年产1太瓦计算能力的雄心项目，服务特斯拉、SpaceX及xAI等实体。相较当前全球顶尖AI芯片总产能约20吉瓦，该目标仅相当于其2%。

尽管具体角色尚未公开，英特尔或将提供技术授权、资本注入或直接运营制造设施。与此同时，其代工部门科研团队发布一项关键技术进展：在标准300毫米硅晶圆上成功实现超薄氮化镓（GaN）小芯片的量产工艺。

该技术显著提升器件在高压与高辐射环境下的稳定性，且通过将硅衬底减薄至19微米（约人类发丝五分之一厚度），大幅降低制造成本，并兼容现有产线。

小芯片集成突破，赋能下一代太空电子系统

最大创新在于首次实现氮化镓功率器件与硅基逻辑电路在同一小芯片上的高效集成。传统方案因热干扰与电磁噪声问题必须物理隔离，导致系统体积庞大。

英特尔采用层转移技术，将两者整合为紧凑封装结构。实测表明，该模块可在极端环境下稳定运行，具备极强的抗辐射与耐高温性能。

对于SpaceX而言，重量减轻与环境适应性提升直接转化为发射成本优化。目前每磅载荷发射费用约为1000至10000美元，任何部件减重均带来显著经济效益。

马斯克曾明确表示，Terafab大部分产能将用于支持SpaceX的轨道计算节点与太空制造基建，其中包含面向未来太空人工智能运算的专用芯片。

尽管市场对英特尔的积极进展反响热烈，金融分析师仍维持中性立场。在覆盖该股的35位分析师中，多数建议“持有”，平均目标价为50.83美元，较当前市价低约19%。