摘要：区块链项目 InterLink 正在测试 NIST 标准化的后量子数字签名算法 ML-DSA-65，重点应用于验证者与账户密钥，并探索动态密钥轮换机制，以应对未来量子计算威胁。目前仍处于研究阶段，尚未公布部署时间表。
币圈界报道：
InterLink推进后量子签名实验，构建抗量子基础设施
区块链项目 InterLink (@inter_link) 已启动对后量子数字签名算法 ML-DSA-65 的测试工作，重点评估其在验证者密钥与账户密钥场景下的适用性。该算法由美国国家标准与技术研究院（NIST）于2024年8月正式纳入FIPS 204标准，是当前最具代表性的抗量子签名方案之一。
ML-DSA-65：主流应用的推荐抗量子签名方案
ML-DSA 是基于 CRYSTALS-Dilithium 构建的后量子数字签名算法，包含三种参数配置：ML-DSA-44、ML-DSA-65 和 ML-DSA-87。其中，ML-DSA-65 因在安全性与性能之间取得良好平衡，被官方推荐为多数实际应用的首选选项。其安全性建立在复合数学难题之上，被认为可有效抵御未来量子计算机带来的破解风险。
关键挑战：从理论到链上落地的适配难题
InterLink 当前正处在将 ML-DSA-65 集成至核心密钥体系的研究阶段，目标包括验证者密钥的动态更新机制——即通过定期更换签名密钥，降低长期暴露于量子攻击下的潜在风险。同时，团队也在探索独立并行交易执行路径，但此模块与签名迁移工作暂无直接关联。
所有相关实验均未进入生产环境，项目方也未披露具体上线节点或集成架构细节。将后量子密码引入区块链需面对密钥体积扩大、签名开销增加、计算资源消耗上升等现实问题，可能影响网络吞吐量与终端设备兼容性，尤其对移动端钱包构成使用门槛。
值得注意的是，InterLink 选择在主网建设初期即规划抗量子能力，而非后期补救，这一前瞻性策略具有战略意义。然而，截至目前，仍未发布第三方技术审计报告，亦缺乏清晰的迁移路线图，整体进展仍处于早期探索阶段。
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