君正半导体启动港股IPO，募资上限达321.6亿港元

君正半导体（03223）今日正式启动香港首次公开募股程序，认购截止日期为8月20日。公司计划发行3,129万股H股，每股最高发售价定为102.80港元，预计最多募集资金321.6亿港元。

国际配售主导，香港公开发售占10%

本次发行中，香港公众部分占总发售股份的10%，其余份额面向全球机构投资者及国际资本市场开放。每手交易单位为100股，对应认购金额为10,383.68港元。

募资用途明确：技术投入占比超半数

公司规划将约50%的净筹款用于存储、计算与模拟类芯片的核心技术研发与产品迭代；25%将用于潜在的战略性投资或并购项目；15%用于拓展销售体系及品牌推广；剩余10%则作为营运资金及企业日常运营支持。

上市时间确定，保荐团队实力雄厚

股份预计将于8月25日正式在港交所挂牌交易。高盛与中国国际金融公司联合担任此次IPO的联席保荐人，彰显项目专业背书。