OpenAI发布自研推理芯片，能效突破英伟达极限

据Stocktwits报道，OpenAI于8月26日公布其自主研发的Jalapeño AI芯片。该芯片在推理任务中的能效表现超越英伟达GB200与GB300系统1.5至1.9倍，延迟可压缩至原有水平的约28%。该芯片由OpenAI与博通（Broadcom）共同设计，专为高吞吐量推理负载优化，预计将于2026年底正式集成至OpenAI基础设施。

头部云厂商加速芯片自研，供应链格局悄然重塑

这一进展揭示出更深层产业动向：谷歌、亚马逊及Meta等主流云服务商正积极推进自有定制化AI芯片研发，以缓解对英伟达的结构性依赖。摩根士丹利预测，谷歌TPU系列到2027至2028年或贡献840亿至1080亿美元的云业务收入；亚马逊则披露其定制芯片已实现超过250亿美元的年化营收规模。市场普遍关注英伟达即将公布的第二季度财报，分析师预期其营收将达约920亿美元。