台积电关联晶圆厂落地新加坡，产能布局加速推进

9月28日，由台积电持股约19%的芯片制造商VIS在新加坡举行首座先进制程晶圆厂启用典礼，标志着其在东南亚的制造版图迈出关键一步。该工厂名为VSMC，是VIS与欧洲芯片企业恩智浦共同设立的合资项目。

建设周期大幅压缩，试产仅用18个月

从奠基到启动试生产，该项目仅耗时18个月，远低于行业普遍所需的两年以上周期。这一高效推进得益于先进的工程管理与供应链协同机制，展现出全球半导体制造新范式。

首批产品良率超99%，量产目标锁定2027年初

据悉，工厂初期产出的芯片良品率已达到至少99%的高标准，验证了其技术成熟度。正式量产计划将于2027年初展开，届时将全面释放产能。

承担中介层制造任务，服务全球头部AI芯片厂商

该工厂的核心功能之一是生产用于高端封装的关键“中介层”，作为连接不同架构芯片的基板，广泛应用于英伟达、谷歌及博通等企业的先进处理器系统中，成为支撑人工智能基础设施的重要一环。