芯和半导体EDA技术切入AI核心产业链

10月13日最新消息显示，芯和半导体的系统级电子设计自动化（EDA）解决方案已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储接口以及AI服务器和AI PC等多个关键领域完成客户验证。

多场景落地加速国产EDA生态布局

此次验证覆盖了从底层封装架构到上层系统互联的全链条技术节点，表明芯和半导体在支撑下一代智能计算基础设施方面已具备实际部署能力，进一步推动国产EDA工具在高端芯片设计中的渗透。