三星加速推进3D Cube-H封装技术，2027年将发布首套设计工具包

据韩国ZDNet 11月10日报道，三星电子已明确其下一代先进封装技术——3D Cube-H的研发时间表，预计将于2027年初完成核心技术开发，并正式推出首款设计工具包，为潜在客户开展评估工作铺路。

采用混合键合实现高密度垂直堆叠，互连间距缩小至6微米

该技术核心在于应用混合键合（Hybrid Bonding）工艺，通过铜对铜直接连接方式完成芯片的垂直堆叠，将最小互连间距压缩至约6微米，显著优于当前热压键合（TC Bonding）技术所达的25微米水平。

提升连接密度与能效，助力高性能计算芯片发展

相较于传统封装方案，3D Cube-H具备更高的信号传输效率、更优的散热性能以及更低的数据传输功耗，特别适用于高端AI处理器、GPU多层堆叠及逻辑芯片与高带宽内存（HBM）的深度融合场景。